近年來隨半導體產業製程技術的快速發展，各種電子元件的功能性越來越強，同時 元件尺寸始終遵循著莫爾定律越來越小，發熱密度也不斷增加，對於散熱或溫度控制等 熱管理需求也因此越來越高，利用熱電致冷元件解決局部熱點問題也因而逐漸受到重 視。其中奈米矽鍺材料為相當值得投入研究的熱電材料，其具有整合現有矽積體電路的 優勢，且相較於塊材矽鍺材料，更可展現出顯著的量子侷限效應，這些特性對於調控載 子或降低聲子在奈米結構中傳導能力，進而提升熱電轉換效率而言是非常重要的。 本計畫目標為設計並實作前瞻高效率矽(鍺)基多層次奈米;With the rapid development of process technology in the semiconductor industry in recent years, the functionality of various electronic components is growing. Meanwhile, consistently obeying the Moore's Law, component size is shrinking, and heat density i;研究期間：10408~10507
