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作者
2024-07-23
MATLAB和C# 於半導體封裝製程之品質控制與效率提升;Quality Control and Efficiency Improvement in Semiconductor Packaging Process with MATLAB and C#.
謝幸城
;
HSIEH, HSING-CHENG
2024-07-22
Transient flow patterns in a particle-containing sessile droplet: A numerical study on temperature effect
阮慶高
;
Cao, Nguyen Thanh
2024-07-19
基於ROS2開發之AMR結合機械手臂系統於智慧工廠之應用;Application of a ROS2-Based AMR and Robotic Arm System in Smart Factories
謝欣哲
;
Hsieh, Hsin- Che
2024-07-19
運用風洞實驗驗證光纖收發器緊湊熱模型
蘇遷平
;
Su, Chian-Ping
2024-07-18
P 型導電高分子薄膜強化PN接面電化學之蝕刻之研究;Electrochemical etching of PN junction enhanced by P-type conductive polymer films
陳弘諺
;
Yan, Chen-Hong
2024-07-18
使用壓錠法製作之 PLA/HA 複合線材進行 3D 列印 PEEK 試片之表面改質研究;Research on Surface Modification of 3D-Printed PEEK Specimen using PLA/HA Filament made by Tableting Method
邱昱穎
;
Chiu, Yu-Ying
2024-07-18
基於人工智慧之晶圓瑕疵檢測採樣策略研究;Artificial Intelligent Based Sampling Strategy for Wafer Defect Inspection
林湧清
;
Lin, Yung-Cing
2024-07-18
基於人工智慧之晶圓線鋸切割品質預測研究;Artificial Intelligence Based Quality Prediction for Saw-Slicing of Wafer
王佑幃
;
Wang, You-Wei
2024-07-18
電動車齒輪箱之剛-柔耦合動力學模型建立及等效輻射聲功率分析;Rigid-flexible Coupling Dynamic Modeling and Equivalent Radiated Power Analysis of Electric Vehicle Gearboxes
韓希然
;
HAN, XI-RAN
2024-07-18
變導程雙螺桿空氣壓縮機之理論內壓縮過程模型建立及性能分析;Theoretical Modelling of Internal Compression Process and Working Performance Analysis for Variable-lead Twin-screw Air Compressors
林冠佑
;
Lin, Kuan-Yu
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