Thermal stability improvement by using Pd/NiO/Al/Ti/Au reflective ohmic contacts to p-GaN for flip-chip ultraviolet light-emitting diodes

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題名:	Thermal stability improvement by using Pd/NiO/Al/Ti/Au reflective ohmic contacts to p-GaN for flip-chip ultraviolet light-emitting diodes
作者:	Pan,CC;Chen,GT;Hsu,WJ;Lin,CW;Chyi,JI
貢獻者:	電機工程研究所
關鍵詞:	LOW-RESISTANCE;METALLIZATION
日期:	2006
上傳時間:	2010-07-07 09:56:39 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The thermal stability, optical reflectivity, and contact resistivity of Pd/NiO/Al/Ti/Au ohmic contacts to p-type GaN were investigated. In contrast to Pd/Ni/Al/Ti/Au counterparts, the ohmic contacts Pd/NiO/Al/Ti/Au retained their specific contact resistiv
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
顯示於類別:	[電機工程研究所] 期刊論文

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